SK海力士首席执行官郭鲁正表示，正探索进一步深化与日本存储芯片行业客户和供应商的合作。
郭鲁正周四在美国印第安纳州一座新工厂的奠基仪式后表示，公司正在非常认真地研究如何与客户和供应商共同拓展NAND闪存市场。
他还表示，SK海力士对于所持日本存储芯片大厂铠侠的大笔间接权益，目前“没有任何既定计划”。
郭鲁正表示，公司希望为日本半导体产业的发展作出贡献，就像在印第安纳州所做的一样。SK海力士正在该州投资逾40亿美元。
SK海力士正在印第安纳州建设先进存储芯片封装厂，这是其在美国首个高带宽存储芯片（HBM）封装基地。郭鲁正表示，工厂洁净室预计将不晚于2028年10月启用，下一代HBM计划于2029年下半年开始量产。
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责任编辑：于健 SF069
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